和小米自研芯片将采用3nm工艺
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IT之家 5 月 19 日消息
，
小米 15 周年战略新品发布会定档 5 月 22 日晚 7 点
，
届时将带来全新手机 SoC 芯片“玄戒 O1”
，
其历时 4 年研发
，
采用第二代 3nm 先进工艺制程
，
晶体管数量 190 亿个
。


央视新闻今日发文称
，
小米自主研发设计的 3nm 制程手机处理器芯片玄戒 O1 是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破
，
紧追国际先进水平
。
小米将成为继苹果、高通、联发科后
，
全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业
。


IT之家今日早些时候报道
，
雷军发文回顾了小米玄戒的研发之路
，
并表示：“四年多时间
，
截止今年 4 月底
，
玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币
。
目前
，
研发团队已经超过了 2500 人
，
今年预计的研发投入将超过 60 亿元
。
”

网友看法

1、网友温暖的壮壮：小米强调了：自主设计3nm芯片，又不是自己生产的，遥遥领先也能设计3nm甚至2nm都有可能，只是找不到能代工的企业罢了[抠鼻][抠鼻]

2、网友高冷可颂：有意思了，小米做出这么棒的芯片，居然没人制裁

3、网友头条用户：支持雷总，支持国家强大。

4、网友阳仔的快乐生活vlog：四年、135亿人民币、2500人团队就能搞定3nm芯片？是在侮辱芯片吗？

5、网友攻城狮V：央视是啥？

6、网友全科张十三：加油雷总，过两年把光刻机也给干出来[呲牙]

7、网友仰望漫天心尘：为什么，美国允许台积电给小米代工，而不允许给华为代工呢？

8、网友都都：小米遥遥领先4年研发3纳米，找代工居然美国