和业内：华为仍需努力实现下一代产品
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封面新闻记者 代睿 见习记者 何金蓝 实习生 何晓月

华为Mate 60、Mate 60 Pro迅速出圈
，其搭载的麒麟9000s芯片受到海内外热议
。

TechInsights副主席丹·哈切森（Dan Hutcheson）接受封面新闻专访
。

9月12日
，封面新闻记者连线TechInsights副主席丹·哈切森（Dan Hutcheson）
，就麒麟9000s芯片突破、美国制裁及全球半导体行业现状等进行了对话
。

总部位于加拿大渥太华的TechInsights
，是全球知名半导体行业观察机构
，其提供半导体行业产品逆向工程、拆解和市场分析
，并维护着世界上最大的半导体和技术分析数据库
。

丹·哈切森在采访中表示
，麒麟9000s的使用
，意味着中国将低纳米芯片研发差距缩小到两代
。

据介绍
，半导体芯片即集成电路芯片
。目前
，大部分电子产品
，如计算机、移动电话当中的核心单元都和半导体有着极密切关联
。在芯片设计和制造中
，纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离
，不同纳米级芯片用途也不同
。比如28、40纳米的芯片常用于数字电视、机顶盒等
，10、14纳米的芯片常用于人工智能、汽车电子等领域
，更小级别的纳米芯片则被用于更高科技的生产领域中
。

海外媒体评论称
，芯片是21世纪的“黑金”
，从手机到游戏机
，从数据中心到太阳能电池板
，从LED灯到监控系统
，从飞机到汽车
，无处不在
。最重要的是
，它们正促进人工智能发展
，支持5G网络、电动汽车和武器系统的出现
。

华为新品发售不久
，TechInsights对Mate 60 Pro发布拆解报告显示
，从芯片上的各种识别特征看
，具有7纳米特性
。丹·哈切森认为
，这表明中国半导体行业在没有EUV光刻工具的情况下也能取得技术进步
。“他们没有采用EUV技术
，而可能是采用之前的‘193浸入式技术’
。这一成绩的难度也体现了芯片技术能力的韧性
。”

他对记者表示
，据TechInsights市场部门分析
，五年前
，华为是仅次于三星的全球第二大智能手机制造商
。而在华为过去发布的几代产品中
，由于美国的制裁
，确实失去了优势
。他认为
，目前华为最大的挑战是“需要用7纳米芯片和那些使用3纳米的公司展开竞争”
。

据介绍
，目前美国在芯片设计领域占主导地位
。芯片生产的第一阶段旨在设计和表征集成电路
，但代工厂的制造、测试和组装主要在亚洲完成
，尤其是在半导体领域已获得专有技术和主导地位的台湾地区
，特别是两个晶体管之间长度在7纳米以下的芯片竞争更为激烈
，因为距离越短
，芯片功能越强大
。

谈及美国对华为的技术制裁
，丹·哈切森表示
，美国制裁的目的是将华为的技术限制在之前几代芯片
。华为目前做的就是把差距缩小到两代
。在此之前
，差距可能在三代或四代
。

对于目前与最先进技术的差距
，他认为
，“如果算上已有的2纳米芯片
，差距有5年
。因此
，华为仍需继续努力
，以实现下一代产品
。”

丹·哈切森表示
，芯片研发在很大程度上是全球化项目
，因为最好的基础设施和人才并不集中于一个国家
。竞争
，对半导体行业健康发展很重要
，应鼓励工程师们继续前进
，不断进步
。他认为
，华为取得的进步非常重要
，“当你一头撞在墙壁时
，只需换个角度思考
，想办法绕过墙壁
，这就是华为在这种情况下所做的
，这就是我看到的最酷的地方
。”

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网友看法

1、网友聪明帆船HM
：
TechInsights是什么鸟
？没有对应的中文翻译
？还是不屑中文译

2、网友瓯越A
：
非常重要
。

3、网友十月五max
：
我怀疑有可能弯道追赶
，或者是超越
。期待那一天

4、网友Ak小混蛋47
：
遥遥领先
，支持

5、网友_168827510
：
这要你瞎叨叨
？

6、网友chansect
：
转发了