和华为回应开发出芯片堆叠技术方案
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【开发芯片堆叠方案
？华为辟谣
：
假消息】财联社3月14日电
，近日一则落款为华为技术团队的消息传出
，声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案
，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战
，提高芯片的整体性能和可靠性”
。对此华为辟谣称
，该消息仿冒华为官方
，实为谣言
。（钛媒体）

网友看法

1、网友晚晚去叫机
：
假假真真
，真真假假
，期待有一天到来
，或者时间不成熟
。[奸笑]